您当前的位置:首页 >> 滚动 >> 
天天快讯:光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售

时间:2023-06-02 15:06:03    来源:界面新闻


(资料图片仅供参考)

光华股份6月2日在互动平台表示,公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段,进展良好,已形成少量销售。

标签: